大眾負責組件供采購供應的Karsten Schnake說，以前大眾會從組件供應商手中采購芯片，但從去年10月開始它直接向芯片投靠商采購，因為這種采購方式更安全。大眾乘用車品牌采購主管Dirk Grosse-Loheide說：“全球市場容量不足，我們必須變得更主動。”
隨著電動汽車的普及和軟件復雜度提升，汽車產業需要的芯片越來越多。建設芯片廠相當麻煩，所以芯片供應跟不上需求增長。
去年7月，大眾與意法半導體宣布將聯合開發新半導體產品，這是大眾第一次與二線、三線半導體供應商建立直接聯系。
為了強化半導體產業，德國政府提供補貼，邀請英特爾臺積電赴德國建廠。Karsten Schnake指出，目前大眾還沒有與臺積電建立直接供應關系，但大眾高管表示，他們每幾周就會與臺積電溝通，討論需求問題。他還說，為了簡化汽車供應鏈，大眾正在努力減少芯片種類，這樣做也能簡化軟件產品。
