臺積電最近開始試生產(chǎn) 3nm 制程工藝芯片，這些芯片最終將用在蘋果 2023 年發(fā)布的 Mac 電腦中。蘋果目前在其各個系列產(chǎn)品上采用的最新芯片制程均為 5nm，未來 iPhone 14 系列的芯片可能采用臺積電的 4nm 制程工藝。

　　據(jù) DigiTimes 稱，英特爾正試圖在蘋果更新到 3nm 芯片前與臺積電建立明確的合作關系，以爭取臺積電更多可用的 3nm 制程產(chǎn)能，并避免未來與蘋果爭奪產(chǎn)能。

　　在前段時間全球缺芯最為嚴重的時期，臺積電推遲了全球許多客戶的芯片訂單，但表示將優(yōu)先滿足蘋果和部分汽車廠商的生產(chǎn)訂單。

　　不過，臺積電和蘋果已經(jīng)合作了多年，同時蘋果也投資了臺積電的多條芯片生產(chǎn)線，相比于英特爾，蘋果還有著更加穩(wěn)定的訂單量。英特爾最終能獲得的產(chǎn)能可能不會太多。