A16芯片是蘋(píng)果最新的移動(dòng)端芯片，基于臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU大核升級(jí)為Avalanche，小核升級(jí)為Blizzard，在性能上與A15相比將存在約20%的性能提升。

　　據(jù)悉，iPhone 14系列不僅在芯片性能上會(huì)存在差異，屏幕設(shè)計(jì)上也會(huì)進(jìn)行一定的差異化處理。

　　有爆料稱，在相對(duì)高端的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上，蘋(píng)果將會(huì)拋棄之前的劉海屏，而是使用對(duì)屏幕空間占用更小的挖孔屏。

　　而在iPhone 14和iPhone 14 Max上，蘋(píng)果則將繼續(xù)沿用當(dāng)前劉海屏設(shè)計(jì)，而不會(huì)和高端型號(hào)一樣使用挖孔屏。

　　此外，蘋(píng)果還將在iPhone 14系列中取消相對(duì)較小的“iPhone mini”型號(hào)，而是將精力放在6.1英寸和6.7英寸的四款iPhone 14上。