新處理器包含 65W 和 35W 兩個(gè)版本，35W 為 T 系列產(chǎn)品，同時(shí)推出了沒(méi)有集顯的 F 系列，與此前曝光的參數(shù) PPT 相同。

　　IT之家了解到，新的 Alder Lake 處理器采用與英特爾去年推出的相同混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供性能和高效內(nèi)核，以最大限度地提高功率和效率。

　　除了新芯片外，英特爾還擴(kuò)展了主板和散熱器。在主板方面，其 600 系列芯片組新增了三個(gè)消費(fèi)者版本：H670、B660 和 H610。與之前的 Z690 相比，這三個(gè)新主板的功能更少，提供更少的 PCIe 通道和 USB 接口，但仍支持 Wi-Fi 6E 和 PCIe 4.0 等主要新功能。

　　英特爾還推出了三款新的散熱器，與 65W 處理器捆綁盒裝銷(xiāo)售：

　　英特爾 Laminar RH1，具有 RGB 照明，將包含在 i9 型號(hào)中;

　　英特爾 Laminar RM1，適用于 Core i7、Core i5 和 Core i3 芯片;

　　英特爾 Laminar RS1：用于奔騰和賽揚(yáng)芯片。

　　IT之家了解到，用于臺(tái)式機(jī)的全新 65W 和 35W 第 12 代 Alder Lake 處理器從今天開(kāi)始供貨。