根據外界猜測，蘋果最快也要等到2024年才能研發出專屬5G基帶。但根據供應鏈最新消息，蘋果為盡快擺脫對高通的依賴，已經加大了資金投入，預計蘋果很快就會用上自研基帶芯片。其中，臺積電將成為蘋果自研基帶芯片的獨家代工廠商，采用5nm工藝，年產能在12萬片左右。

　　此前高通也曾暗示，2023年他們在iPhone訂單中的份額將會下降至20%左右。雖然不少人認為高通訂單占比不會下降那么多，但不得不說能夠讓高通訂單占比下降的原因，就只有蘋果已經用上了自家的基帶。

　　另外，天風國際知名分析師郭明錤經過數據分析后同樣認為，蘋果將在2023年開始在iPhone上使用自家研發的5G基帶芯片。

　　據了解，早在收購英特爾基帶之前，蘋果就已經走上了自研基帶的道路。而蘋果收購英特爾基帶業務，更多地是將其吸收轉化為動力，推動自家基帶快速發展。

　　事實上，在完成對英特爾基帶業務吸納和整合之后，蘋果自研基帶就已經可以登上臺面，但蘋果一向主張“不鳴則已，一鳴驚人”。因此蘋果沒有將自研基帶的性能研發至遠超高通基帶的水平，應該不會輕易發布，這也是自研基帶研發周期較長的主要原因之一。

　　當然，用戶們更關心的還是蘋果自研基帶能不能徹底解決 iPhone 信號弱的問題。關于這一點，其實大家可以參考M系列芯片。作為專屬芯片，M系列芯片為蘋果設備帶來了極大的性能的提升，尤其是M1Pro、M1Max芯片發布后，老牌強者英特爾都坐不住了，直接發布了第12代處理器來“對標”蘋果M系列芯片。