據外媒報道，中興通訊目前和臺積電合作，借助臺積電先進的7nm芯片制造技術，生產自研5G基站主控芯片，目前，中興通訊還在考慮引進更先進的芯片制程技術。

　　此前，為應對激烈的科技競爭，小米、vivo、OPPO等國內公司都發布了自研芯片，其關注點集中在ISP(Image Signal Processing，圖像信號處理)芯片上。

　　外媒稱，中興通訊智能手機的全球市場份額增長至0.7%，該公司報告稱，其服務器、核心網絡和存儲解決方案領域的國內市場份額也有所增加，預計今年國內服務器出貨量將實現兩位數增長。由于在西方國家受到限制，中興通訊在逐步探索獲取更多國內市場份額的方法。

　　一、委托臺積電代工7nm芯片，中興強化自研芯片能力

　　據外媒報道，有知情人士透露，隨著中美貿易緊張局勢的加劇，中興通訊近幾年內一直著力提高內部技術水平，目前已與臺積電合作，借助其在芯片制造和封裝方面的7nm芯片制造技術，代工自己的5G基站主控芯片。

　　中興通訊并不是國內唯一一家專注自研芯片的公司。華為被美國列入貿易黑名單之后，中國各公司都加緊進行芯片的研發，應對日益激烈的科技競爭。去年，小米推出兩款自研芯片，分別是ISP芯片澎拜C1和充電芯片澎湃P1，Vivo公布了第一顆自研ISP芯片V1，OPPO也發布了首顆自研NPU(神經網絡處理器)芯片。

　　該知情人士表示，過去幾年，中興通訊在芯片性能提升方面變得相當積極，盡管目前產量不多，但也顯示出一定了發展。目前，AMD和英偉達的CPU和GPU芯片都由臺積電代工生產7nm芯片。中興通訊內部人士稱，該公司在考慮使用比7nm更先進的制程工藝，早在2020年9月，中興通訊副總裁就宣稱，中興自研的5nm 5G基站主控芯片已經進入實驗階段。

　　二、中興加速搶占智能手機市場，三個季度出貨量超600萬部

　　在大力推進芯片制造之外，中興通訊多項業務也在去年實現了發展，市場研究機構LightCounting的首席分析師特凡納·特拉爾(Stephane Teral)表示，去年中興通訊的電信設備在中國國內市場的份額也實現攀升，達到35%，相較2020年增長了5%。

　　中興通訊的年度報告中顯示，該公司去年在服務器、核心網絡和存儲解決方案領域的市場份額都有所增加，2021財年的前三個季度里，其服務器和存儲解決方案的收入同比增長了一倍。

　　與國內同行小米、OPPO等公司一樣，中興通訊也在加緊推進其智能手機業務，搶占市場份額。IDC的數據顯示，2021年前三個季度，該公司全球智能手機的出貨量已達到640萬部，超過了2020年全年的出貨量590萬部，其智能手機的全球市場份額從2020年的0.5%上升至0.7%。

　　結語：國內“造芯”競速，芯片制造仍是難題

　　面對西方國家禁令，中興通訊將眼光主要放在了國內市場，特拉爾表示，“中興一直謹慎地執行發展戰略，逐步獲得其國內市場的份額”。目前，中國國內已經安裝了130萬個5G基站，在5G部署方面處于世界領先地位，中興通訊5G基站主控芯片的出世把握了國內5G發展的廣大市場，有望進一步提升其業務在國內市場的份額。

　　為應對激烈的市場競爭，國內各廠商都加速了自研芯片的制造，欲在美國的技術封鎖下實現“芯片突圍”。由于把握芯片制造關鍵設備——EUV光刻機的ASML公司被禁止向國內廠商提供相關設備，國內想要實現高質量芯片的量產，依舊任重道遠。