據臺灣《電子時報》報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進制程的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨家代工訂單。2022年的iPhone 14(暫稱)，預期旗艦機種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術將進入Gen 7世代，強化算力日益強大的應用處理器(AP)散熱能力為主要進展。