5月3日消息，自英特爾于去年年初推出IDM2.0戰略，重啟晶圓代工業務之后，經過一年時間的發展，英特爾的晶圓代工業務也取得了不錯的成績。根據英特爾最新的財報顯示，今年一季度，英特爾晶圓代工業務營收為2.83億美元，較2021年同期暴漲175%，雖然相比臺積電、聯電仍有較大差距，但已逐步逼近了力積電等廠商。

　　根據英特爾對投資人公布的統計數據顯示，今年一季度晶圓代工業務營收年增175%，是旗下主要業務中，成長幅度最驚人的業務，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。

　　需要指出的是，英特爾晶圓代工業務目前尚未納入已宣布并購的晶圓代工廠——以色列的高塔半導體，就已超越韓國東部高科(DB Hitek)，逼進前十大廠。業界分析，隨著英特爾積極擴充產能與優化產品結構，有望在完成收購高塔半導體前，最快今年第2季至第3季就進入前十大晶圓代工廠行列。若再完成合并高塔半導體，整體能量會更大，逐步進逼力積電、聯電等臺廠。

　　TrendForce的分析數據顯示，去年第四季度全球第十大晶圓代工廠商是晶合集成(Nexchip)，產值3.52億美元，英特爾將收購的高塔為第九大廠商，市占1.4%，產值約4.12億美元。

　　外界關心英特爾和臺積電等其他晶圓代工廠等關系，英特爾CEO基辛格對投資人指出，英特爾的IDM 2.0模式有效利用了代工廠，但更重要的是，英特爾自身規模制造，進而建構領先的技術與最強大的產品線。

　　對于單一客戶議題，臺積電也一向不評論。臺積電總裁魏哲家日前于法說會上指出，臺積電知道如何競爭。臺積電規劃的資本支出已綜合考量整合元件廠(IDM)客戶自身產能擴充計劃及需求。

　　就晶圓代工產能擴充方面，基辛格對投資人提到，英特爾在美國亞利桑那州、新墨西哥州，以及俄亥俄州等一系列擴充需要美國芯片法案資金支持，目前晶圓代工業務發展良好已有30多個客戶，包含與Meta合作改善該公司所需Xeon處理器供應與滿足需求。

　　值得一提的是，英特爾積極沖刺晶圓代工事業，背后關鍵在載板廠的支援。英特爾CEO基辛格更公開提到，多年來英特爾的晶圓廠和載板供應商首次接近滿足客戶需求。外界解讀，基辛格此言，透露英特爾已爭取到更多載板廠長約生產訂單，而欣興電子則是英特爾所需的載板的主要供應商。