業內人士指出，此前晶圓代工報價急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應求，部分晶圓代工廠報價采取“每季調升”策略，導致價格已遠高于一線廠。鑒于此，不少IC設計廠寧愿轉單一線廠投片生產。

　　在報價居高不下之際，業內人士表示，目前已看到部分IC應用需求出現大幅修正，主要在手機用消費IC、消費PC相關領域，以及家電微控制器(MCU)等。

　　業內人士分析，在相關領域市場情況不佳下，此前部分長約訂單恐也將有短期變數，個別廠商都有不同的應變措施，主要關鍵仍在大陸市場需求何時復蘇。若狀況持續低迷，今年下半年恐將有更多消費IC應用出現調整。