業(yè)內(nèi)人士指出，此前晶圓代工報(bào)價(jià)急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應(yīng)求，部分晶圓代工廠報(bào)價(jià)采取“每季調(diào)升”策略，導(dǎo)致價(jià)格已遠(yuǎn)高于一線廠。鑒于此，不少IC設(shè)計(jì)廠寧愿轉(zhuǎn)單一線廠投片生產(chǎn)。

　　在報(bào)價(jià)居高不下之際，業(yè)內(nèi)人士表示，目前已看到部分IC應(yīng)用需求出現(xiàn)大幅修正，主要在手機(jī)用消費(fèi)IC、消費(fèi)PC相關(guān)領(lǐng)域，以及家電微控制器(MCU)等。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，在相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)情況不佳下，此前部分長(zhǎng)約訂單恐也將有短期變數(shù)，個(gè)別廠商都有不同的應(yīng)變措施，主要關(guān)鍵仍在大陸市場(chǎng)需求何時(shí)復(fù)蘇。若狀況持續(xù)低迷，今年下半年恐將有更多消費(fèi)IC應(yīng)用出現(xiàn)調(diào)整。