這篇報道里提到了提到了“PLP技術”。 “PLP 是一種封裝技術，將從晶圓上切下的芯片放置在矩形面板上。可以最大限度地減少廢棄邊緣，從而降低成本并提高生產率。”

　　據報道，三星正在與谷歌進行密切談判，為谷歌的服務器芯片等其他產品代工，三星已經向谷歌提供了DRAM和NAND閃存組件，以及用于Waymo自動駕駛汽車的芯片組。

　　但行業內對此其實并不看好。Google Tensor一代芯片組就是由三星制造，專業人士認為搭載這顆新品的硬件(Pixel 6 和 Pixel 6 Pro手機)是一種“錯誤的體驗”，雖然同為5nm工藝，但三星跟臺積電之間有差異，導致發熱和續航控制不理想。

　　今年，高通的驍龍8+芯片已經切換為臺積電制造，這也被認為是對比驍龍8的一項改進。