2月27日，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在世界移動通信大會上接受華爾街日報記者Joanna Stern采訪時透露，預計蘋果將在2024年生產自研的5G基帶芯片。“我們預計蘋果將在2024年生產自己的調制解調器，但如果他們需要我們(調制解調器)，他們知道去哪找我們。”

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　　如果高通CEO的信息完全準確的話，那么今年9月即將發布的iPhone 15將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機型。

　　長久以來，蘋果通過不斷自研芯片來替代第三方供應商的芯片，而蘋果對5G基帶芯片研發已經歷時多年，但進展比較緩慢。按照安蒙的說法，蘋果應該最終取得了突破，成功研發了自家的5G Modem(調制解調器)。

　　高通此前也表示，意識到蘋果將逐步淘汰其基帶芯片。高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續向“絕大部分”Phone提供基帶芯片。

　　今年1月有知情人士稱，蘋果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基帶芯片。

　　除了高通基帶芯片，蘋果還準備放棄博通(Broadcom)的一款WiFi和藍牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴。此前，蘋果的Mac電腦已經用自家芯片取代了英特爾的處理器。