據(jù)相關(guān)報道，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro所搭載的芯片，或?qū)⑷坎捎门_積電3nm N3E工藝量產(chǎn)，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。
相比于臺積電第二代3nm技術(shù) N3E工藝，N5工藝在同等性能和密度下功耗降低34%，同等功耗和密度下性能提升18%，晶體管密度提升60%。
采用臺積電3nm N3E工藝制造的芯片將會有更好的功耗和性能表現(xiàn)，同時也能夠?qū)崿F(xiàn)更高的晶體管密度。這將有助于提高設(shè)備的運行速度和效率，提供更好的用戶體驗。
圖片來自網(wǎng)絡(luò)/侵刪
不過，蘋果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新上的不斷追求和努力，有望推動整個行業(yè)向更高制程水平發(fā)展。
【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡注明"轉(zhuǎn)載來源"的作品，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多的信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。財經(jīng)股市網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在內(nèi)容、版權(quán)或其它問題，煩請聯(lián)系。 聯(lián)系方式：QQ：2261036103，我們將及時溝通與處理。
