11 月 5 日，第六屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。作為進博會的“老朋友”，高通公司今年已是連續(xù)第六次參展、參會。今年展會現(xiàn)場，高通帶來在 5G、AI、XR 等領(lǐng)域的領(lǐng)先科技成果，以及在各個垂直領(lǐng)域與中國伙伴一起精誠合作的應(yīng)用實踐和豐碩成果。
高通除了參展，也積極地參與進博會的各項重要會議，高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席本屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“智能科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇，并登臺發(fā)表主旨演講。他表示，隨著 5G+AI 進入千行百業(yè)，終端側(cè)的生成式 AI 與云端的通用大模型相結(jié)合，將能更好地賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
孟樸指出，隨著生成式 AI 的發(fā)展，人機交互的方式將迎來新一輪發(fā)展，這一輪變革會改變各種智能終端 (如手機、汽車、PC 平板、XR 等) 的用戶體驗，改變?nèi)藗兊纳詈蜕a(chǎn)方式。他認為，邊緣側(cè) AI 將促使生成式 AI 擴展至更廣范圍，為 AI 的創(chuàng)新發(fā)展打開無限想象空間，5G+AI 將成為下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)。這里解釋一下邊緣側(cè) AI, 指與云端 AI 對應(yīng)，在終端側(cè)運行，更貼近實際應(yīng)用場景的 AI 應(yīng)用。
高通還展示了許多與中國 AI 產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作的成果。例如可運行 AI 大模型的的小米 14 系列手機，該系列智能手機搭載高通第三代驍龍 8 5G 平臺。高通與百川智能合作展示 AI 大模型 Baichuan-7B, 這是 70 億參數(shù)級大模型。與慧鯉科技合作展示圖像處理 AI 大模型，可擴展圖片的缺失部分，或擴展圖片邊界外內(nèi)容。還攜手元始智能展示音樂 AI 大模型 RWKV, 可根據(jù)文字提示生成音樂，以及根據(jù)用戶輸入音樂續(xù)寫音樂。此外高通還演示了基于驍龍 X Elite 平臺的筆記本，這是非常強大的 AI 移動端平臺，可運行 130 億參數(shù)的生成式 AI 模型。驍龍 X Elite 的 AI 計算性能可達競品兩倍，而功耗僅為競品三分之一，具體終端設(shè)備預(yù)計會在 2024 年中與消費者見面。
孟樸表示，進博會這一平臺已成為高通展示與中國生態(tài)伙伴合作的“樣板間”，不僅為高通提供非常好的展示平臺，也為高通創(chuàng)造許多新合作的機會。5G+AI 逐漸進入社會和消費者各個層面，也為高通和合作伙伴帶來更多的發(fā)展機會，高通期待繼續(xù)與中國合作伙伴攜手，把握發(fā)展的機遇，共同助力數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。
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