11 月 17 日消息，剛剛高通宣布推出第三代驍龍 7 移動平臺，全新平臺 CPU 最高主頻高達 2.63GHz，GPU 性能提升超過 50%，AI 每瓦特性能提升 60%。 　　同時，榮耀、vivo 官方宣布，旗下產(chǎn)品將率先搭載第三代驍龍 7，商用終端預計將于本月發(fā)布。其中，搭載第三代驍龍 7 移動平臺的榮耀手機 —— 榮耀 100 將于 11 月 23 日在武漢發(fā)布，至于 vivo 搭載該平臺的產(chǎn)品，預計是 vivo S18，但目前暫無更多詳細信息。

　　綜合此前報道，本月初有一款支持 80W 快充的 vivo 新機通過 3C 認證，型號為“V2323A”。該機上市之后預計名為 vivo S18，有望今年 11/12 月上市發(fā)售。

　　認證信息顯示該機支持 V8073L0A0-CN 充電器，支持 5VDC, 2A 或 9VDC, 2A 或 11VDC, 7.3A Max;充電器：V8073L0A1-CN、V8073L0E0-CN 、V8073L0A1-CN 輸出：5VDCD / 3A 或 9VDC / 2A 或 11VDC / 7.3A Max。

　　隨后在本月中旬，一款疑似驍龍 7 Gen 3 的處理器現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺，博主 @完美編排數(shù)碼 爆料稱， vivo S18 系列將有望搭載。

　　曝光信息顯示，這款處理器的 CPU 架構(gòu)為 1*2.63 GHz +3*2.4 GHz +4*1.8 GHz，GPU 為 Adeno 720。另一位博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，這是驍龍 7 Gen 3 的測試頻率，識別碼顯示大核是 A715，采用臺積電 4nm 工藝。