1 月 18 日消息，三星最新的旗艦手機 Galaxy S24 和 S24 + 在部分市場會搭載自家的 Exynos 2400 處理器，該處理器采用了多種新技術生產。 　　首先，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工藝，不僅提高了良品率，而且顯著提升了芯片的能效。

　　此外，三星還在官網上低調地披露了另一項重要技術：Fan-out Wafer Level Packaging，也就是我們常說的扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術。Exynos 2400 是三星首款采用 FOWLP 封裝的智能手機 SoC，這項技術為其帶來了諸多好處。

　　FOWLP 封裝技術可以讓 Exynos 2400 擁有更多的 I / O 連接，從而使電信號傳輸更加迅速，同時由于封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。簡單來說，搭載 Exynos 2400 的智能手機可以長時間運行而不會出現過熱問題。三星宣稱，使用 FOWLP 技術可以將 Exynos 2400 的散熱能力提升 23%，從而使多核性能提高 8%。

　　在最新的 3DMark Wild Life Extreme 壓力測試中，Exynos 2400 取得了出色的成績，其得分不僅是前代 Exynos 2200 的兩倍，而且還與蘋果的 A17 Pro 旗鼓相當。FOWLP 技術無疑是 Exynos 2400 取得如此亮眼成績的重要原因之一。當然，三星 Galaxy S24 系列所有機型都配備了真空腔均熱板散熱技術，進一步降低了芯片的運行溫度。

　　如果三星已經為 Exynos 2400 采用了 FOWLP 封裝技術，那么谷歌即將推出的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 所搭載的 Tensor G4 芯片也很有可能使用同樣的技術。注意到，Tensor G3 在散熱方面曾飽受詬病，采用先進的封裝技術對 Tensor G4 來說無疑是很有益處的。考慮到谷歌與三星代工的關系將持續一年，FOWLP 技術很有可能出現在 Tensor G4 芯片上。