此外，三星還在官網(wǎng)上低調(diào)地披露了另一項(xiàng)重要技術(shù)：Fan-out Wafer Level Packaging，也就是我們常說(shuō)的扇出式晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù)。Exynos 2400 是三星首款采用 FOWLP 封裝的智能手機(jī) SoC，這項(xiàng)技術(shù)為其帶來(lái)了諸多好處。

　　FOWLP 封裝技術(shù)可以讓 Exynos 2400 擁有更多的 I / O 連接，從而使電信號(hào)傳輸更加迅速，同時(shí)由于封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，搭載 Exynos 2400 的智能手機(jī)可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題。三星宣稱，使用 FOWLP 技術(shù)可以將 Exynos 2400 的散熱能力提升 23%，從而使多核性能提高 8%。

　　在最新的 3DMark Wild Life Extreme 壓力測(cè)試中，Exynos 2400 取得了出色的成績(jī)，其得分不僅是前代 Exynos 2200 的兩倍，而且還與蘋果的 A17 Pro 旗鼓相當(dāng)。FOWLP 技術(shù)無(wú)疑是 Exynos 2400 取得如此亮眼成績(jī)的重要原因之一。當(dāng)然，三星 Galaxy S24 系列所有機(jī)型都配備了真空腔均熱板散熱技術(shù)，進(jìn)一步降低了芯片的運(yùn)行溫度。

　　如果三星已經(jīng)為 Exynos 2400 采用了 FOWLP 封裝技術(shù)，那么谷歌即將推出的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 所搭載的 Tensor G4 芯片也很有可能使用同樣的技術(shù)。注意到，Tensor G3 在散熱方面曾飽受詬病，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)對(duì) Tensor G4 來(lái)說(shuō)無(wú)疑是很有益處的。考慮到谷歌與三星代工的關(guān)系將持續(xù)一年，F(xiàn)OWLP 技術(shù)很有可能出現(xiàn)在 Tensor G4 芯片上。