蔡明介表示，這座辦公大樓預計于 2027 年完工，將成為聯發科一大里程碑。
蔡力行指出，天璣 9300 芯片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣 9400，采用臺積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創高峰。
查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計將于 2027 年落成，未來將可容納 3000 人。
與高通不同的是，聯發科今年將繼續采用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預計將提供 LPDDR5T 內存支持，因為本地 AI 運算需要更快、更高效的內存。
得益于更先進的 AI 性能，天璣 9400 將支持在設備端運行更大的 AI 模型，預計將超過天璣 9300 的 330 億參數大語言模型。
此外，聯發科 2024 年初還宣布與臺積電合作開發其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年開始量產。
根據聯發科新聞稿中提到的數據，與 N5 節點相比，臺積電下一代節點(N3)可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升，而在同頻性能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。
