按照另一位博主 @i 冰宇宙 此前的說法,高通將于今年 3 月發布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相當于同一款芯片的不同頻率版本。
@i 冰宇宙還表示,這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”,二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構,目前性能表現尚不明確。
作為參考,驍龍 8 Gen 3 采用臺積電 4nm 制程工藝打造。CPU 采用全新 1+5+2 架構,包括 1 個 3.3GHz X4 超大核、3 個 3.15GHz A720 大核 、2 個 2.96GHz A720 大核以及 2 個 2.27GHz A520 小核 。相較于驍龍 8 Gen 2,CPU 整體性能提升 30%,能效提升 20%。整體 SoC 節能 10%。
目前,高通官方暫未公布這兩款處理器的任何信息,會持續關注并帶來跟進報道。