3 月 28 日消息，據科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱，蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將采用全新設計，成為獨立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。 　　注意到，這一推測源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于連接兩顆芯片的 UltraFusion 橋接互聯技術。由此，Yuryev 推斷即將發布的 M3 Ultra 芯片將無法再通過封裝兩顆 M3 Max 芯片的方式實現。這也就意味著，M3 Ultra 將有望成為史上第一款獨立設計的蘋果 Ultra 系列芯片。 　　獨立設計將使蘋果能夠針對專業高強度工作流對 M3 Ultra 進行定制化改進。例如，蘋果可以完全去除能效核心，轉而采用全性能核心設計，同時加入更多 GPU 核心。僅通過這樣的設計，單顆 M3 Ultra 的性能提升幅度就將幾乎肯定超過 M2 Ultra 相較于 M2 Max 的提升，因為不再有 UltraFusion 互聯技術帶來的效率損失。

　　Yuryev 還大膽推測，M3 Ultra 可能將擁有全新的 UltraFusion 互聯技術，從而實現兩顆 M3 Ultra 芯片的封裝，打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相較于封裝四顆 M3 Max 芯片，這種設計將帶來更優異的性能提升，同時還有可能支持更大容量的統一內存。

　　目前有關 M3 Ultra 的確切信息尚少，但有消息稱其將采用臺積電的 N3E 制程工藝，和即將于下半年發布的 iPhone 16 系列所搭載的 A18 芯片相同。這也意味著這將是蘋果首款采用 N3E 制程的芯片，傳聞稱 M3 Ultra 將于 2024 年年中隨新款 Mac Studio 一起發布。