三星電子和英偉達尚未就8層HBM3E存儲芯片簽署供應協議，但很快就會簽署，預計第四季度開始供應，不過12層版本的HBM3E存儲芯片尚未通過英偉達的測試。

　　此前有消息稱，三星的HBM3芯片將首次被用于英偉達的圖形處理單元H20，這是針對中國市場開發的復雜程度較低的處理器，基于美國的出口管制規則而設計。