杰平方董事長俎永熙介紹,簽署合作備忘錄標志公司在香港正式啟動第三代半導體碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣(IT之家備注:當前約 64.45 億元人民幣),計劃到 2028 年年產 24 萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過 110 億港幣(當前約 102.74 億元人民幣),并創造超過 700 個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位,包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。
資料顯示,杰平方是聚焦車載芯片研發的芯片設計企業,主要面向電能轉換、通信等領域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產品。
另據此前報道,香港特別行政區政府本月初宣布,成功引進 30 家創新科技企業落戶香港,其中 8 成來自中國大陸,個別來自美國和英國等地,包括華為、京東、美團、聯想、阿斯利康等等。