2 月 4 日消息，三星電子在近日的 2023 年四季度業績公告中表示，其 Foundry(晶圓代工)部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單，該訂單還包括配套的 HBM 內存和高級封裝服務。 　　在該公告中三星還稱，隨著智能手機和 PC 需求的逐步恢復，預計今年芯片代工市場規模將在先進制程的推動下回歸接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工業務將繼續在穩定量產 3 納米 GAA 工藝的同時開發 2 納米工藝，并收獲 AI 加速器等快速增長領域的更多訂單。

　　根據三星以往披露的路線圖，其 2nm 級 SF2 工藝計劃于 2025 年推出，較 SF3(注：即三星第二代 3nm 工藝 3GAP)工藝可在相同的頻率和復雜度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和復雜度下提高 12% 的性能，在相同的性能和復雜度下減少 5% 的面積。

　　目前，隨著臺積電、三星、英特爾等先進制程代工廠的研發推進，2nm 級制程逐漸成為爭奪代工訂單的新熱門戰場：近來有消息稱蘋果將成為臺積電 2nm 首家客戶;而之前英特爾已宣布收獲了來自愛立信的 Intel 18A 制程 5G 基礎設施芯片訂單。另據英媒《金融時報》之前報道，三星準備以更低的價格吸引客戶下單自家 2nm，高通計劃將部分旗艦 SoC 轉單三星 SF2。