此前報道稱，蘋果已經 從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單，預計將于 2021 年第四季度開始生產，而且還定下了 3nm 訂單。據 Seeking Alpha 報道，臺積電計劃在明年下半年量產 300 萬顆芯片，而這些芯片很可能會用于 iPhone 14 系列。

　　與臺積電一樣，三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產難題，因此其明年主流產品依然采用 4nm。此外，如果臺積電短期內無法解決良率問題，A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將采用 4nm 工藝制造。

　　IT之家了解到，臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術面臨延遲，后續先進技術可能會進一步推遲。