該活動將于 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行，驍龍 898 將在第一天亮相。

　　根據目前已經所知的傳聞，該芯片的型號為SM8450，將采用ARM的最新設計。預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz。

　　該芯片在單核測試中得分為 1200，在多核測試中得分為 3900。高通可能會進一步優化芯片，這意味著分數可能會略有上升。

　　相比之下，搭載驍龍 888 的三星Galaxy Z Fold 3在同一測試中分別獲得 1113 和 3538 分。

　　Tipster Digital Chat Station聲稱小米將率先發布搭載驍龍 898 的手機，其次是摩托羅拉。當然，美國和中國版本的 Galaxy S22 也將得到高通即將推出的處理器的支持。

　　該芯片將與 Exynos 2200 競爭，后者是三星即將推出的高端芯片，它將首次配備 AMD GPU，以及高通不喜歡的 Google Tensor 。