頂級旗艦芯片的角斗場中，少不了手機廠商的“占位”。

　　12月1日早間，高通在年度技術峰會中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片，這是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。

　　在發(fā)布會進行中，小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠程連線，并表示小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。隨后，多家手機廠商也表示即將發(fā)布搭載上述平臺的手機產(chǎn)品。

　　據(jù)第一財經(jīng)記者了解，目前與驍龍8 Gen1平臺展開合作的手機廠商已超過數(shù)十家，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，商用終端最快將于今年年底上市，但誰能第一個實現(xiàn)驍龍8 Gen1芯片的規(guī)模量產(chǎn)目前仍需要時間鑒定。

　　根據(jù)高通發(fā)布的官方信息顯示，驍龍8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架構的芯片。這款芯片內置八核Kryo CPU，包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。

　　高通表示，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。與驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片內置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%。此外，驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調制解調器，兼容所有5G網(wǎng)段，支持最高傳輸速度可達10Gbps。

　　對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。

　　11月19日，在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。

　　這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

　　調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機出貨量同比增長近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。

　　但在高端手機芯片市場，高通依然以絕對優(yōu)勢占領市場。

　　在此前的高通分析師日上，高通表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

　　“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。”一家國產(chǎn)手機廠商負責人對記者表示，除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。

　　中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師則對記者表示，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導體領域應用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權，因此競爭尤為激烈。