其中版本劃分上N3是屬于常規(guī)版本,而N3E則是性能增強(qiáng)版,計(jì)劃是2024年量產(chǎn),但根據(jù)目前的技術(shù)限制,N3E變成了精簡(jiǎn)版,規(guī)格縮水。
據(jù)悉,N3E工藝將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產(chǎn)難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶體管密度會(huì)比N3版本低大約8%,相比N5仍然會(huì)高60%。
雖然工藝上有所縮水,但良品率的提高和成本的下降對(duì)于消費(fèi)級(jí)芯片性能過(guò)剩的今天而言,也未嘗不是一件好事。
據(jù)悉該芯片預(yù)計(jì)本月底完成設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)2023年第二季度會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。