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　　領(lǐng)銜掀起這一話題風(fēng)暴的，是目前穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座的臺(tái)積電。在近日舉行的行業(yè)技術(shù)論壇上，臺(tái)積電方面首度披露，外界關(guān)注的3納米制程將在今年下半年試產(chǎn)，同時(shí)將花費(fèi)1萬(wàn)億元新臺(tái)幣(約合人民幣 2290億元)擴(kuò)大2納米產(chǎn)能布局，并在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。

　　雖然并未言明提前透露下一代制程計(jì)劃的意圖，但外界都將其解讀為向老對(duì)手三星的回應(yīng)。作為目前全球晶圓代工市場(chǎng)上僅次于臺(tái)積電的另一巨頭，三星在去年底舉行的全球代工論壇上率先公布，將在2025年量產(chǎn)2納米制程芯片。

　　值得注意的是，根據(jù)計(jì)劃，雙方都將在2納米工藝上采用新的納米片晶體管(Gate-All-Around FET，以下簡(jiǎn)稱“GAA”)結(jié)構(gòu)，以取代目前主流的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)結(jié)構(gòu)。相比于后者，GAA結(jié)構(gòu)可以更為精確地減少漏電損耗，降低功耗。

　　唯一區(qū)別的是，為了勝過對(duì)手，三星更為“激進(jìn)”地決定，將在3納米上就搶先采用GAA結(jié)構(gòu)工藝。而就在6月30日，三星方面官方宣布，基于GAA結(jié)構(gòu)的3納米制程芯片已開始初步生產(chǎn)。多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者表示，這一舉動(dòng)，將加劇目前雙方在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，并將2納米之爭(zhēng)推向比外界所預(yù)想的更為激烈的程度。

　　角力從3納米開始

　　雖然在臺(tái)積電最新路線圖公布后，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了最為前沿的2納米上，但在實(shí)質(zhì)上，這場(chǎng)制程戰(zhàn)事的核心仍舊集中在3納米。

　　“3納米的GAA工藝能不能成功，將決定三星在2納米能不能追上臺(tái)積電。”CHIP全球測(cè)試中心中國(guó)實(shí)驗(yàn)室主任羅國(guó)昭向記者表示，如果不在3納米上搶先使用GAA工藝，按照目前的市場(chǎng)格局，以及既有的競(jìng)爭(zhēng)路徑演進(jìn)分析，三星追上臺(tái)積電的可能性很小。

　　TrendForce數(shù)據(jù)顯示，目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。羅國(guó)昭指出，當(dāng)下的芯片代工已經(jīng)變成一個(gè)資本與技術(shù)雙密集型的產(chǎn)業(yè)，這也意味著行業(yè)的馬太效應(yīng)極強(qiáng)。以臺(tái)積電目前的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，三星與之相比，差距懸殊。因此，三星不如放手一搏，否則不要說(shuō)趕超，甚至有可能被甩開更遠(yuǎn)。

　　同時(shí)，羅國(guó)昭表示，由于涉及調(diào)試與檢驗(yàn)，在新制程之上再使用新結(jié)構(gòu)，等于是雙份的冒險(xiǎn)，因此，三星需要在進(jìn)入2納米與臺(tái)積電正面對(duì)決前，將3納米作為一個(gè)檢驗(yàn)新技術(shù)的嘗試領(lǐng)域。“加上之前在5納米上，三星便因?yàn)榱悸什贿^關(guān)影響過進(jìn)度，所以這次提前可能更有必要。”羅國(guó)昭表示。

　　而即便是沿用老架構(gòu)，制程換代對(duì)于臺(tái)積電而言也同樣不易。記者注意到，根據(jù)計(jì)劃，臺(tái)積電3納米原本的量產(chǎn)時(shí)間是在2022年下半年。但據(jù)半導(dǎo)體業(yè)資深分析師郭明錤日前透露，臺(tái)積電3納米和4納米改良版要到2023年才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，將導(dǎo)致今年的iPhone新機(jī)也只能使用5納米改良版和4納米制程。

　　在投入力度上，三星也可謂一擲千金。財(cái)報(bào)顯示，雖然2021年三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約337億美元，與臺(tái)積電約300億美元投入相當(dāng)，但在未來(lái)五年，三星則宣布將投資3600億美元用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程，年均超700億美元。對(duì)比之下，臺(tái)積電2022年的預(yù)計(jì)開支則為400億~450億美元。

　　對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師季維認(rèn)為，相比于三星，臺(tái)積電更像是守成者的角色，且由于擁有蘋果、高通、英特爾等大客戶的重要訂單，為了保證交貨質(zhì)量，在3納米上沿用傳統(tǒng)架構(gòu)的路線相對(duì)更為穩(wěn)妥，而三星則顧忌更少。

　　公開信息顯示，相比于5納米，三星的3納米制程產(chǎn)品性能與電池效率分別提高了15% 和30%，同時(shí)芯片面積減少了35%。在今年上半年試產(chǎn)使用GAA結(jié)構(gòu)的新工藝后，三星計(jì)劃在2023年將其引入第二代3納米芯片中，并在2025 年量產(chǎn)基于GAA結(jié)構(gòu)的2納米芯片。

　　攪局者英特爾

　　臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)正酣之際，尖端制程領(lǐng)域的覬覦者也在躍躍欲試。而這次扮演闖入者角色的，則是老牌巨頭英特爾。自2021年提出IDM 2.0戰(zhàn)略后，英特爾瞄準(zhǔn)了從7納米至1.8納米的多代制程研發(fā)計(jì)劃，計(jì)劃一年一代推進(jìn)，其中2024年將量產(chǎn)2納米制程，2025年量產(chǎn)1.8納米制程。

　　對(duì)于英特爾的意圖，季維分析稱，隨著5G、AI、手機(jī)、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算市場(chǎng)快速發(fā)展，先進(jìn)制程芯片的需求也越來(lái)越大，雖然投入高，但一旦研發(fā)成功，利潤(rùn)回報(bào)也同樣豐厚，并能就此掌握產(chǎn)業(yè)鏈的話語(yǔ)權(quán)與主動(dòng)權(quán)。對(duì)于巨頭們而言，這一誘惑力不言而喻。

　　根據(jù)去年公布的計(jì)劃，英特爾將在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座晶圓制造工廠。而進(jìn)入2022年以來(lái)，英特爾還宣布新增200億美元在俄亥俄州再建兩座新晶圓廠，并計(jì)劃于2025年投產(chǎn)，同時(shí)以54億美元收購(gòu)全球第九大晶圓代工廠商高塔半導(dǎo)體。

　　對(duì)此，羅國(guó)昭表示，雖然英特爾的確有意在新制程領(lǐng)域搶占更多份額，但此前在10納米和7納米制程的跳票延期，讓其公布的藍(lán)圖能否順利實(shí)現(xiàn)受到業(yè)界質(zhì)疑。在羅國(guó)昭看來(lái)，英特爾選擇高調(diào)公布在先進(jìn)制程上的雄圖，一大原因是為了拿到更多美國(guó)官方的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼。

　　值得注意的是，就在近日，由于美國(guó)國(guó)會(huì)遲遲未通過芯片扶持法案，原定于7月下旬的英特爾俄亥俄州新廠開工儀式宣告無(wú)限期延后。羅國(guó)昭指出，如果拿不到預(yù)期的資金，目前的英特爾很難支撐起在高精制程領(lǐng)域的巨額研發(fā)投入以及建廠成本。

　　不過，與臺(tái)積電不同，羅國(guó)昭認(rèn)為，英特爾的優(yōu)勢(shì)與三星類似，便是自身并不是純粹的代工廠商，即便新制程研發(fā)不如預(yù)期，也能依靠自身在芯片端的需求，消化掉多余產(chǎn)能。而從目前世界市場(chǎng)來(lái)看，10納米至28納米還有著廣泛的客戶，在全球近年整體缺芯的背景下，英特爾有著相對(duì)從容的應(yīng)對(duì)空間。

　　在季維看來(lái)，更為有利的是，全球芯片代工市場(chǎng)遠(yuǎn)未達(dá)到飽和，仍處于增量空間。Yole研報(bào)預(yù)測(cè)，全球芯片代工市場(chǎng)2021年增長(zhǎng)率達(dá)27%，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)率仍將維持在20%以上。在此背景下，如果2022年市場(chǎng)需求仍保持正向增長(zhǎng)，除臺(tái)積電與三星外的第三陣營(yíng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)仍然很大，而英特爾目前正是這一陣營(yíng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

　　“一超多強(qiáng)”格局不變

　　三星和英特爾陸續(xù)吹起的進(jìn)軍號(hào)角，雖然讓臺(tái)積電感受到了壓力，但在業(yè)界人士看來(lái)，短期內(nèi)，芯片代工領(lǐng)域的“一超多強(qiáng)”格局不會(huì)有較大改變。

　　公開財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電2021年總營(yíng)收達(dá)1.59萬(wàn)億元新臺(tái)幣(約合人民幣3549億元)，同比增長(zhǎng)18.5%;稅前凈利潤(rùn)為6631億元新臺(tái)幣(約合人民幣1480億元)，同比增長(zhǎng)13.4%。

　　“芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，除了表現(xiàn)出對(duì)資本和技術(shù)的高要求外，自身也形成了非常高的技術(shù)壁壘。臺(tái)積電積累的技術(shù)迭代優(yōu)勢(shì)，讓其他新晉廠商根本無(wú)從挑戰(zhàn)。”羅國(guó)昭指出，這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)的外化表現(xiàn)，就是先進(jìn)制程。

　　以3納米為例，記者注意到，雖然客戶的具體需求數(shù)據(jù)屬于商業(yè)機(jī)密，但蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等公司，都已是臺(tái)積電量產(chǎn)初期的公開客戶。季維向記者指出，芯片代工的制造業(yè)屬性很強(qiáng)，而該產(chǎn)業(yè)的一大規(guī)律便是，一旦建立起合作和信任，在沒有外力影響的情況下，客戶喜歡固守穩(wěn)定的傳統(tǒng)供應(yīng)商。

　　同時(shí)，季維認(rèn)為，更具優(yōu)勢(shì)的因素在于，臺(tái)積電是純粹的代工商角色，不像三星、英特爾也同時(shí)涉足與客戶的業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)，而這會(huì)讓臺(tái)積電收獲客戶更多的信任。在此背景下，國(guó)際市場(chǎng)數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce今年4月公布了一份研報(bào)，預(yù)測(cè)到2022年，臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步增加到56%。

　　不過，隨著三星、英特爾向2納米發(fā)起沖刺，臺(tái)積電的危機(jī)感會(huì)多添幾分。“從產(chǎn)業(yè)整體的角度考慮，這樣的良性競(jìng)爭(zhēng)是有利的，能夠激發(fā)更多的創(chuàng)新。”季維表示，從制程迭代的角度來(lái)看，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)在近五年狂飆突進(jìn)式的成就遠(yuǎn)超前幾十年。隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)入2納米領(lǐng)域，打破摩爾定律失效的危機(jī)，也變得更為可能。