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　　消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設計公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的Wi-Fi 6芯片技術，并與瑞昱合作開發其他芯片源。

　　消息人士稱，英特爾還削減了其代工廠的報價，以確保拿下聯發科的訂單。聯發科將使用英特爾16納米制程工藝技術來制造其邊緣設備芯片。

　　目前聯發科技的訂單合作主要在臺積電、聯電。消息人士稱，聯發科向臺積電下達了7nm和7nm以下的芯片訂單，與聯電簽訂了28nm芯片訂單。消息人士指出，聯發科給與英特爾的訂單可能不如與其他代工合作伙伴的訂單那么可觀，但這對英特爾的代工業務來說是重要的一步。

　　行業觀察機構TechInsights 的芯片經濟學家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 對于英特爾拿下聯發科的訂單表示，業界對英特爾是否能夠完成代工業務存有疑慮，但與聯發科的交易表明它走在正確的道路上，另外，這也代表著英特爾的投資正在獲得回報。

　　據悉，英特爾代工服務(IFS)于2021年3月對外宣布，IFS與其他代工產品有所區別，它將結合先進的工藝技術和封裝，面向美國和歐洲交付承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。