廖德堆曾在新加坡特許半導體、美商應用材料和意法半導體任職十余年;2002年加入臺積電，現職為臺積電先進封裝技術暨服務副總經理，主要負責管理后段技術與營運，包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝(InFO)和基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)的先進封裝方案制造，以及晶圓封裝整合服務。
何軍于美國圣塔芭芭拉加利福尼亞大學取得材料科學博士學位，擁有36項全球專利，于2017年加入臺積電，擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，偵測制程缺陷并有效攔截有瑕疵的產品。他目前負責的業務范圍涵蓋臺積電專業積體電路制造服務的生態系統。
