在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將會基于臺積電3nm工藝制程打造，這將是高通史上第一款3nm芯片，而且驍龍8 Gen4使用的是臺積電N3E工藝。

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　　據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。

　　于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3B上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍、芯片密度約1.3倍。

　　除了基于臺積電N3E工藝制程制造之外，高通驍龍8 Gen4將會采用自研的Nuvia架構，屆時高通將用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。