聯發科與臺積電今日共同宣布，聯發科首款采用臺積電 3nm 制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。
據介紹，臺積電公司的 3nm 制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺積電 3nm 制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科表示，其首款采用臺積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。
匯總此前爆料的消息，目前業界各大芯片廠商都在攻關 3nm 制程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下臺積電 3nm 產能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。
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