據(jù)報道，蘋果再次推遲了混合現(xiàn)實頭顯的發(fā)布計劃，將原定于今年1月的發(fā)布時間推遲到今年春天，最終發(fā)貨時間可能會等到今年秋天。
經(jīng)過歷時7年的開發(fā)，蘋果即將推出首款混合現(xiàn)實頭顯。但也正因如此，其他技術幾乎會在2023年集體失聲。換言之，對蘋果的產品線而言，2023年幾乎會成為混合現(xiàn)實技術的獨角戲。
蘋果將推出高性能增強現(xiàn)實頭顯的消息，最早于2017年曝光，當時就有知情人士透露，該公司將為這款設備配備自己的操作系統(tǒng)、App Store和專用芯片。彼時，蘋果的目標是在2019年上市。但此后的發(fā)布計劃一再推遲——先是推遲到2020年，又推遲到2021年，然后是2022年……
最后一次推遲發(fā)生在去年(至少目前如此)。直到最近，蘋果還準備在2023年1月發(fā)布，并在今年晚些時候發(fā)貨。而最新消息顯示，該公司將在今年春天推出這款產品，趕在6月的全球開發(fā)者大會(WWDC)之前發(fā)布。
蘋果已經(jīng)與少數(shù)大牌軟件開發(fā)商分享了這款設備，以供他們測試第三方應用。這款設備的操作系統(tǒng)在公司內部名為Borealis，公開名稱將采用xrOS。
按照目前的計劃，蘋果這款設備可能會命名為Reality Pro，他們可能首先會向開發(fā)者介紹該產品，然后在今年6月盡快讓開發(fā)者了解其軟件功能。按照這一時間表，發(fā)貨時間可能會安排在2023年秋天。
雖然蘋果仍有許多問題需要解決，包括硬件、軟件、服務、營銷和銷售等，但該公司仍希望混合現(xiàn)實頭顯成為今年的熱門新品。
為了實現(xiàn)這個目標，蘋果從多個軟硬件部門抽調了資源，因而對其他項目構成了負面影響，其中一些部門本來就因為經(jīng)濟下滑而推遲了既定計劃并縮減了相關預算。這也從側面反映出，蘋果今年恐怕沒有多少突破性產品或功能可以展示。
以下是蘋果今年可能發(fā)布的新品及時間表：
新MacBook Pro預計于上半年發(fā)布，外觀延續(xù)上一代產品的設計，同樣提供14英寸和16英寸兩種屏幕尺寸，但將采用M2 Pro和M2 Max芯片。這些都將較目前的MacBook Pro處理器有大幅躍升。
高配版Mac Pro已經(jīng)取消，這款機型原計劃搭載48個CPU核心和152個圖形核心。相反，蘋果會推出一款搭載M2 Ultra處理器的版本，但這就引發(fā)了一個問題：除了可擴展性之外，消費者為什么不購買價格更低、體積更小的Mac Studio呢?
另外一個令人失望的消息是，新款Mac Pro將與2019年的機型采用相同的外觀。它也將缺乏英特爾版本的一項關鍵功能：可更換的內存。這是因為這款設備的機型是直接焊死在M2 Ultra主板上的。不過，這款設備有兩個SSD存儲插槽，而且可以擴展圖形、媒體和網(wǎng)絡配置。
尺寸更大的iMac Pro在蘋果的路線圖上可謂命運多踹，所以2023年也未必能夠發(fā)布。24英寸iMac應該會等到M3芯片推出才會進行大幅的配置升級，但這最早也要等到2023年末或者2024。
如果說2023年的Mac產品線還有什么可取之處的話，那恐怕就是計劃中的15英寸MacBook Air了。但12英寸的MacBook已經(jīng)從蘋果的短期產品路線圖中刪除。
至于iPad，2023年恐怕不會有任何重大更新：蘋果一直在開發(fā)更大尺寸的iPad，但知情人士稱今年不會推出。11和13英寸的iPad Pro也要等到2024年上半年才有可能推出，這兩款產品將首次搭載OLED顯示屏。iPad mini、iPad Air和入門級iPad今年都不會有配置方面的重大更新，甚至壓根就不會升級。
Apple Watch和其他配件也將遵循類似的模式：
Apple Watch硬件今年不會有太大調整，但性能方面可能會有小幅提升。
AirPods今年也有可能不會更新。
大尺寸HomePod仍有可能會在今年回歸，但恐怕不會有什么革命性的功能。預計這款設備的售價會降低，頂部觸控面板會升級，還會采用最新的Apple Watch配備的S8芯片，而設計上則與2018年的產品類似。
蘋果不準備在2023年推出新款Apple TV。
由于蘋果高度關注xrOS操作系統(tǒng)，加之忙于修復iOS 16的問題，所以新版iOS 17和iPadOS 17的新功能都會受到一些影響。下一次iOS和iPadOS大幅更新的開發(fā)代號為Dawn，但其中包含的重大調整可能少于之前的計劃。開發(fā)代號為Sunburst的macOS 14也會出現(xiàn)同樣的情況。
但新iPhone的硬件仍會令人驚艷。據(jù)悉，屏幕尺寸將與iPhone 14系列產品相同，但靈動島將會擴展到全部4個機型中。Pro機型將會用鈦金屬邊框取代不銹鋼，并將采用觸覺音量按鈕。這款手機還將配置USB-C接口和更快的處理器。
